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  • Sockets de test
    29 avril 2023, par Alain STEVENS

    Avec Smith Interconnect, Cotelec vous propose des Sockets de différentes technologies pour tous les types de composants : MENDELEEV pour BGA / LGA ARCHIMEDES et CELCIUS pour QFN / TQFP MONET pour Water Level (WLCSP) EUCLID pour POP (paquage on paquage) DA VINCI pour hight Speed (40 Ghz / 20 Gbps) MICRO SERIES (Pitch de 0,2 mm)
    Cotelec fournit des contacteurs pour toutes les applications et les challenges proposés par ses clients. Smith Interconnect propose également un nouveau Socket de (...)

  • Les sockets de test Smith Interconnect
    29 avril 2023, par Alain STEVENS

    Sockets de test : comment tester les composants électroniques ? Quelles sont les solutions de test de semi-conducteurs ? Voici une présentation des produits disponibles chez Cotelec.