Sockets de test

Avec Smith Interconnect, Cotelec vous propose des Sockets de différentes technologies pour tous les types de composants :

• MENDELEEV pour BGA / LGA
• ARCHIMEDES et CELCIUS pour QFN / TQFP
• MONET pour Water Level (WLCSP)
• EUCLID pour POP (paquage on paquage)
• DA VINCI pour hight Speed (40 Ghz / 20 Gbps)
• MICRO SERIES (Pitch de 0,2 mm)

Cotelec fournit des contacteurs pour toutes les applications et les challenges proposés par ses clients. Smith Interconnect propose également un nouveau Socket de test en élastomère innovant, que vous découvrirez dans nos vidéos.